❶ 電路板的工作原理是什麼
不管強電、弱電、模擬、數字,首先要明白各單位元器件的符號;
新、舊國標都要熟記;熟練掌握各種單位元器件的工作原理和特性以及作用
熟練掌握各種基本單元電路的工作原理，分析方法.
水利水電出版社的《實用電工典型線路圖例》，內有各種電工基本單元圖例詳解，和一些典型的整機、配電等方面的原理圖解析，對初、中級的學習者很有好處
配備一本集成電路手冊（內有常用集成電路方框圖、各引腳作用）各大書店均能買到。
初學者不宜先看整機電路圖，應該循序漸進
整機電路圖由於有許多單元電路的存在，有的單元電路中的元器件就比較散亂，或者離本單元較遠，初學者識圖時，很有難度。
從方框圖開始－單元電路圖、等效電路圖－整機電路圖
電路圖包含很廣，要想迅速看懂一張整機電路，需要長期的積累，這里是講不清的。
循序漸進的學習非常重要，電氣理論基礎非常重要
俗話說，專業好學，基礎難打
一開始的急功近利，不久就會遇到瓶頸。
如果你已有初步的電氣基礎
推薦先學習
高等教育出版社的《電工學》
數字電路是電路圖中的一個難點，我稍微講一下
要學數字電路以下知識必不可少，可按順序逐步學習：
1、二進制和二進制編碼，以及和十進制的轉換關系
2、脈沖電路（脈沖信號的產生、整形、交變。包括，微分電路、積分電路、限幅電路、多諧振振盪電路、單穩態和雙穩態電路等）
3、邏輯門電路（與、或、非、與非、或非門）
4、觸發器電路（RS觸發器、JK觸發器、D和T觸發器是必學的）
5、組合邏輯電路（基本運算器、比較器、判奇偶電路、編碼、解碼器、數據選擇器）
7、單片機8、模擬量與數字量之間的轉換
數字電路的很多功能是通過軟體來實現的，這已經超出了電子技術分析的范疇，識圖中，雖然不需要對軟體相當熟悉，但必須了解軟體處理信號的過程、目的、處理結果
單片機也是其中一個難點，具備系統的數字電路基本知識後，必須加以熟悉
數字電路的信號由於是各種脈沖串的數碼信號，這些數據流信號的波形不可能像模擬電路那樣，對電路的理解有太多幫助，這點要有心理准備。
❷ stm32中 下面是一段結構體的設置，問題在下面，跪求解釋，一定採納。
這個 _IO 是指靜態 volatile uint32_t就是32位無符號整形數
讀取SR寄存器的參數,或者可以說是這個IO口現在的狀態.
❸ 怎樣做一塊好的PCB板
94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）
94V0：阻燃紙板 （模沖孔）
22F： 單面半玻纖板（模沖孔）
CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模沖）
CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4便宜）
FR-4: 雙面玻纖板
阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板
無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。
Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。
電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關繫到PCB板的尺寸耐久性。
什麼是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優點
高Tg印製電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由"玻璃態」轉變為「橡膠態」，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通 PCB基板材料在高溫下，不斷產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產品的使用壽命了，一般Tg的板材為 130℃以上，高Tg一般大於170℃，中等Tg約大於150℃；通常Tg≥170℃的PCB印製板，稱作高Tg印製板；基板的Tg提高了，印製板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特徵都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛製程中，高Tg應用比較多；高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的區別：同在高溫下，特別是在吸濕後受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好於普通的PCB基板材料。
PCB板材知識及標准目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性如下:敷銅板種類，敷銅板知識，覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所採用的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一 4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基醯胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚醯亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為「綠色型阻燃cCL」。隨著電子產品技術的高速發展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用於封裝基板上)等類型。隨著電子技術的發展和不斷進步，對印製板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前，基板材料的主要標准如下。
①國家標准：我國有關基板材料的國家標准有 GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國台灣地區的覆銅箔板標准為CNS標准，是以日本JIs標准為藍本制定的，於 1983年發布。 gfgfgfggdgeeeejhjj
②國際標准：日本的JIS標准，美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、 ANSI、UL標准，英國的Bs標准，德國的DIN、VDE標准，法國的NFC、UTE標准，加拿大的CSA標准，澳大利亞的AS標准，前蘇聯的FOCT 標准，國際的IEC標准等；PCB設計材料的供應商，常見與常用到的就有：生益＼建濤＼國際等
● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等
● 板材種類 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；
● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高加工層數 ： 16Layers
● 銅箔層厚度 ： 0.5-4.0(oz)
● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.15mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)
● 最小線寬/間距： 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 ： ＜+-20％
● 成品最小鑽孔孔徑 ： 0.25mm(10mil)
● 成品最小沖孔孔徑 ： 0.9mm(35mil)
● 成品孔徑公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
● NPTH：+-0.05mm(2mil)
● 成品孔壁銅厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil)
● 表面塗覆 ： 化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金（水/軟金）、絲印蘭膠等
● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剝強度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介質常數 ： ε= 2.1-10.0
● 絕緣電阻 ： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％
● 熱沖擊 ： 288℃，10 sec
● 成品板翹曲度 ： 〈 0.7％
● 產品應用：通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統、計算機、MP4、 電源、家電等